Photovolatische Diamantdraht-Kreissäge mit Siliziumschneiden
Beim Diamantdrahtschneiden der Siliziummaterialien konnte der Schleifendiamantdraht mit hoher Geschwindigkeit bearbeitet werden, und das Schneiden war nicht einfach, um das Rattern mit besserer Oberflächenbeschaffenheit zu erzeugen. Beim Siliziumschneiden liegt die Oberflächenbeschaffenheit zwischen 0,328 und 0,6 um, die Gesamtdickenschwankung beträgt etwa 10 um.
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PHOTOVOLTAIC SILICON CUTTING
PHOTOVOLTAIC SILICON CUTTING
Diamond Endless Wire Saw in Continue
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Diamond Multi Strand Segements Wire Loop
Diamond Multi Strands Segements Wire Saw
Diamond Multi Strand Continues Rim Wire Loop
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